La GEEKOM A9 Mega AI Workstation lleva la inteligencia artificial local y el procesamiento de nivel profesional a un formato compacto, combinando el AMD Ryzen AI Max+ 395 con arquitectura Zen 5, una NPU AMD XDNA 2 de más de 50 TOPS y gráficos AMD Radeon 8060S con arquitectura RDNA 3.5, 40 unidades de cómputo y Ray Tracing. Esta plataforma integra CPU, GPU y NPU para abordar diferentes tipos de cargas de trabajo y alcanzar hasta 126 TOPS de rendimiento de IA, ofreciendo una base preparada para inferencia local de modelos compatibles como Qwen, LLaMA y DeepSeek R1 70B, así como generación de imágenes con Stable Diffusion. Su configuración con 128GB de memoria LPDDR5X unificada a 8000MHz y SSD de 2TB PCIe 4.0 proporciona amplios recursos para trabajar con modelos cuantizados compatibles, grandes conjuntos de datos, creación 3D, edición de video, programación y procesamiento de medios de alta resolución, aprovechando la capacidad de cómputo directamente desde el equipo.

Pensada para desarrolladores, investigadores, creadores de contenido y profesionales que necesitan una plataforma capaz de adaptarse a cargas exigentes, la A9 Mega ofrece compatibilidad con herramientas como LM Studio, Ollama y entornos Linux para desarrollar, probar y ejecutar aplicaciones de IA, además de flujos de trabajo de programación, virtualización, automatización y contenedores. Su sistema de refrigeración IceBlast 5.0, con ventiladores turbo duales y cámara de vapor de cobertura total, está diseñado para mantener hasta 120W de potencia sostenida en cargas intensivas. Para construir un espacio de trabajo avanzado, incorpora dos USB4 de 40Gbps con DisplayPort 2.1 y dos HDMI 2.1 para conectar hasta cuatro pantallas 8K, junto con doble LAN de 2.5GbE, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 y lector SD. Windows 11 Pro y la compatibilidad con Linux brindan flexibilidad para adaptarse a distintos entornos profesionales, mientras su formato compacto permite integrar una potente estación de trabajo en espacios donde se busca aprovechar cada centímetro sin renunciar al rendimiento.

ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
• AMD Ryzen AI Max+ 395 + NPU de hasta 50 TOPS: Integra 16 núcleos y 32 hilos con arquitectura Zen 5, frecuencia base de 3.0 GHz y hasta 5.1 GHz, acompañado de una NPU AMD XDNA 2 de hasta 50 TOPS para cargas de inteligencia artificial, desarrollo y procesamiento profesional.
• Hasta 126 TOPS de rendimiento de IA + 128GB LPDDR5X: Integra CPU, GPU y NPU en una plataforma capaz de alcanzar hasta 126 TOPS de rendimiento de IA, acompañada de 128GB de memoria LPDDR5X unificada a 8000MHz para trabajar con modelos, datasets y aplicaciones profesionales de alta demanda.
• Modelos de IA e inferencia local: Está preparada para trabajar con modelos compatibles como Qwen, LLaMA y DeepSeek R1 70B, además de aplicaciones de IA generativa como Stable Diffusion, permitiendo desarrollar y ejecutar cargas de inteligencia artificial directamente en el equipo.
• Desarrollo local con LM Studio y Ollama: Compatible con herramientas orientadas a la ejecución y experimentación con modelos locales, facilitando el desarrollo, prueba y ejecución de aplicaciones, asistentes y flujos de trabajo de IA directamente desde el equipo.
• AMD Radeon 8060S con RDNA 3.5: Sus gráficos integrados cuentan con 40 unidades de cómputo y Ray Tracing, proporcionando capacidad de procesamiento paralelo para generación de imágenes con IA, renderizado 3D, edición de video, creación de contenido y aplicaciones gráficas profesionales.
• Windows 11 Pro incluido + compatibilidad con Linux: Incluye Windows 11 Pro de fábrica y ofrece compatibilidad con Linux, brindando flexibilidad para utilizar aplicaciones de inteligencia artificial, programación, virtualización, automatización y contenedores en diferentes entornos profesionales.
• IceBlast 5.0 + hasta 120W de potencia sostenida: Incorpora ventiladores turbo duales y una cámara de vapor de cobertura total, diseñados para mantener hasta 120W de potencia sostenida durante cargas intensivas y sesiones prolongadas de procesamiento.
• Conectividad profesional de alta velocidad: Integra Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 y doble LAN de 2.5GbE, proporcionando conexiones rápidas y versátiles para redes profesionales, transferencia de datos, periféricos y dispositivos de almacenamiento externo.
• Puertos versátiles: 2 USB-C 3.2, 2 USB4, 3 USB-A 3.2, USB-A 2.0, 2 HDMI 2.1, 2 RJ-45 y conector de audio de 3.5 mm, ofreciendo diferentes opciones para integrar periféricos, pantallas, almacenamiento externo y accesorios.
• Hasta cuatro pantallas 8K: Permite conectar hasta cuatro monitores con resolución 8K mediante sus diferentes salidas de video, ampliando el espacio de trabajo para desarrollo, análisis de datos, creación de contenido y aplicaciones profesionales.
• SSD 2TB PCIe 4.0 en formato compacto: Incluye almacenamiento NVMe PCIe 4.0 de 2TB para sistema, aplicaciones, modelos de IA, proyectos y archivos de gran tamaño, integrando una configuración de workstation avanzada en un formato compacto.

PESO Y DIMENSIONES
Peso del producto: 1.5 kg.
Dimensiones del producto: 17 x 17 x 7 cm.

APLICAR GARANTÍA CON GRUPO DECME, 12 MESES
- No aplica para daños físicos ni descargas eléctricas.
- Imágenes con fines ilustrativos.