La placa base B560 GAMING PLUS WIFI soporta procesadores AMD Ryzen Serie 7000 y memorias DDR5. Cuenta con una solución térmica premium con disipador térmico ampliado, almohadillas térmicas para MOSFET de 7 W/mK, almohadillas térmicas adicionales y M.2 Shield Frozr que están diseñados para sistemas de alto rendimiento y trabajo ininterrumpido.

ESPECIFICACIONES
Procesador: AMD Ryzen serie 9000/8000/7000
Socket:AM5
Conjunto de CHIPS: AMD B650

MEMORIA
4x DDR5, capacidad máxima de memoria 256 GB
DDR5 7200+(OC)/ 7000(OC)/ 6800(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200(OC)/ 5000(OC)/ 4800(JEDEC) MHz

RANURA
2 ranuras PCI-E x16 (cantidad)
Admite x16/x4 (para procesadores Ryzen serie 9000/7000)
Admite x8/x4 (para procesadores Ryzen serie 8700/8600/8400)
Admite x4/x4 (para procesadores Ryzen serie 8500/8300)
1 ranura PCI-E x1 (cantidad)
PCI_E1 Gen PCIe 4.0 admite hasta x16 (desde la CPU)
PCI_E2 Gen PCIe 3.0 admite hasta x1 (desde el chipset)
PCI_E3 Gen PCIe 4.0 admite hasta x4 (desde el chipset)

ALMACENAMIENTO
2x M.2 (cantidad)
M.2_1 Fuente (desde CPU) admite hasta PCIe 4.0 x4, admite dispositivos 22110/2280
M.2_2 Fuente (desde CPU) admite hasta PCIe 4.0 x4, admite dispositivos 2280/2260
4x SATA 6G (cantidad)

CONECTIVIDAD
1x HDMI compatible con HDMI 2.1 con HDR, resolución máxima de 4K a 60 Hz.
1x DisplayPort compatible con DP1.4, resolución máxima de 4K a 60 Hz.

PUERTOS DEL PANEL POSTERIOR
1x DisplayPort
1x Red de área local de 2,5 GHz
1x USB 3.2 Gen 2 10 Gbps (Tipo A)
4x USB 3.2 Gen 1 5 Gbps (Tipo A)
2x Wi-Fi / Bluetooth
6x Conectores de audio
1x Botón Flash BIOS
1x HDMI
2x USB 3.2 Gen 2 10 Gbps (Tipo A)
1x USB 3.2 Gen 2x2 20 Gbps (Tipo C)

SISTEMA OPERATIVO
Windows 11 de 64 bits, Windows 10 de 64 bits

DIMENSIONES Y PESO
Factor de forma: ATX 243,84 mm x 304,8 mm
Peso: 1kg

APLICA GARANTÍA CON GRUPO DECME, 12 MESES

(MGN)