La pasta térmica TP300 de Game Factor es ideal para equipos de alto rendimiento por su gran capacidad de transferencia térmica de 13.4.W/M-K.

CARACTERISTICAS
Base de silicona: Su fórmula con base de silicona permite una larga duración y un rango de operación a temperaturas de -250 a 350 °C.

KIT COMPLETO
El kit TP300 no es solo una pasta térmica, este kit incluye jeringa con pasta térmica, un pad térmico, un pad de cobre, un aplicador y una toallita limpiadora de pasta. Todo lo que puedes necesitar para solucionar tu problema de temperatura.

CPU: La TP300 es ideal para mejorar la transferencia de calor del procesador al disipador.

GPU: Mantén tu tarjeta gráfica en óptimas condiciones cuidando su temperatura.

Especificaciones Técnicas
Color: Gris
Gravedad especificada: 2.5
Conductividad térmica: 13.4W
Evaporación: 0.001% (150°C / 24hrs)
Constante Dieléctrica: 5.1 a 100Hz
Cantidad en Gramos: 2g

PESO Y DIMENSIONES
7.6 cm x 1.9 x 18.5 cm
Peso: 2 g

(BO)