DISEÑO DE MÁXIMA POTENCIA.
Para admitir por completo los últimos procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación, las placas base B550 están equipadas con la solución de potencia definitiva que es verdadera directa, digital y múltiples fases. Después de innumerables experimentos y pruebas, GIGABYTE presenta las inigualables placas base B550 para entusiastas. Sin compromiso y nunca te detengas para lograr más.

SOPORTE PARA DDR4 XMP HASTA 5400MHZ Y MÁS
AORUS ofrece una plataforma probada y comprobada que garantiza una compatibilidad adecuada con perfiles de hasta 5400MHz y más. Todo lo que los usuarios deben hacer para lograr este aumento de rendimiento es asegurarse de que su módulo de memoria sea compatible con XMP y que la función XMP esté activada y habilitada en su placa base
AORUS.

SOLUCIÓN TÉRMICA AVANZADA
El rendimiento sin estrangulamiento está garantizado por la solución térmica avanzada que incluye disipador térmico Fins-Array, tubo de calor de contacto directo, protectores térmicos y placa base térmica. Las placas base B550 son geniales en MOSFET y SSD M.2 incluso en carga completa. Proporciona temperaturas más bajas para entusiastas, overclockers y jugadores profesionales.

CONECTIVIDAD DE PRÓXIMA GENERACIÓN
Un producto de alta gama debe estar preparado para el futuro para que su sistema se mantenga actualizado con la última tecnología. Las placas base B550 proporcionan todas las redes de próxima generación, almacenamiento y conectividad WIFI para mantenerlo actualizado.

ESPECIFICACIONES
PROCESADOR
AMD Socket AM4, soporte para: procesadores AMD Ryzen de tercera generación / AMD Ryzen de nueva generación con procesadores gráficos Radeon

CHIPSET
AMD B550

MEMORIA
Arquitectura de memoria de doble canal
Soporte para módulos de memoria DIMM 1Rx8 / 2Rx8 sin memoria intermedia ECC
Soporte para módulos de memoria DIMM 1Rx8 / 2Rx8 / 1Rx16 sin búfer sin ECC
Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
Nueva generación AMD Ryzen ™ con procesadores gráficos Radeon ™: Soporte para DDR4 5400 (OC) / 5200 (OC) / 5000 (OC) / 4866 (OC) / 4600 (OC) / 4400 (OC) / 4000 (OC) / 3600 (OC) / 3333 (OC) / 3200/2933/2667/2400/2133 MHz módulos de memoria
Procesadores AMD Ryzen ™ de 3.a generación: compatibilidad con DDR4 5200 (OC) / 5000 (OC) / 4866 (OC) / 4600 (OC) / 4400 (OC) / 4000 (OC) / 3600 (OC) / 3333 (OC) / Módulos de memoria 3200/2933/2667/2400/2133 MHz
4 zócalos DIMM DDR4 que admiten hasta 128 GB (32 GB de capacidad DIMM individual) de memoria del sistema

LAN
Chip LAN Realtek ® 2.5GbE (2.5 Gbit / 1 Gbit / 100 Mbit)

RANURAS DE EXPANSIÓN
1 x ranura PCI Express x16 (PCIEX16), integrada en la CPU
2 x ranuras PCI Express x16 (PCIEX4_1 / PCIEX4_2), integradas en el chipset
Compatible con el modo PCIe 3.0 x4

INTERFAZ DE ALMACENAMIENTO
6 x conectores SATA de 6 Gb / s, integrados en el chipset
1 x conector M.2 (M2A_CPU), integrado en la CPU, compatible con Socket 3, tecla M, SSD tipo 2242/2280/22110
2 x conectores M.2 (M2B_CPU / M2C_CPU), integrados en la CPU, compatibles con Socket 3, tecla M, tipo 2242/2280/22110 SSD

CONECTORES DEL PANEL POSTERIOR
2 x conectores de antena SMA (2T2R)
1 x puerto HDMI
6 x puertos USB 2.0 / 1.1
5 x puertos USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo)
1 x puerto USB Type-C ™, con soporte USB 3.2 Gen 2
1 x botón Q-Flash Plus
1 x puerto RJ-45
1 x conector de salida S / PDIF óptico
5 x tomas de audio

FACTOR DE FORMA
Factor de forma ATX; 30.5cm x 24.4cm