PERSIGUIENDO LA REVOLUCIÓN PERFECTA
La R en el difusor de calor representa la revolución. El disipador de calor está construido con un material metálico más ligero y delgado. El diseño hueco "R" es muy estereoscópico y coincide con el área luminosa ultra gran angular.

DISEÑO MINIMALISTA ASIMÉTRICO
El diseño de línea geométrica de una pieza hace que el difusor de calor se vea simple pero enérgico, y también se presenta el estilo cubista en el nuevo movimiento artístico, que es una combinación perfecta de tecnología y estética.

XMP2.0 TECNOLOGÍA DE OVERCLOCKING DE 1 PASO
Es plug and play listo. El overclocking puede ser súper fácil sin la molestia de ajustar manualmente el BIOS. Es compatible con las plataformas Intel y AMD, por lo tanto, los jugadores pueden disfrutar fácilmente del overclocking sin preocupaciones.

ESPECIFICACIONES
Capacidad: 16 GB
Frecuencia: 3000 MHz
Latencia: CL16-18-18-38
Voltaje: 1.35V
Ancho de banda de transferencia de datos: 24,000 MB / s (PC4 24000)
Tipo de módulo : 288 pines DIMM sin búfer sin ECC
Dimensiones: 49 (alto) x 147 (largo) x 7 (ancho) mm