Tarjeta Madre GIGABYTE X570 AORUS PRO Socket AM4 DDR4

UPC: 889523017876
DM-158

AORUS

  • $ 6,499.00
    Precio unitario por 

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PREPÁRESE PARA LA SERIE AMD RYZEN ™ 3000
Las placas base GIGABYTE X570 basadas en el chipset AMD X570 brindan soporte completo para procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación. El diseño completamente nuevo es un testimonio de la dedicación de GIGABYTE a la calidad del diseño. Las placas base GIGABYTE X570 ofrecen una rica lista de características, como soporte para interfaces PCIe 4.0 y USB Type-C ™ en placas seleccionadas, audio refinado, alta velocidad de Ethernet y el último estándar de diseño WIFI, para satisfacer el rendimiento, el audio y los datos de los usuarios Necesidades de transferencia. El nuevo y avanzado diseño térmico y de potencia permite a los usuarios dar rienda suelta al rendimiento de los procesadores AMD Ryzen ™ serie 3000, lo que hace que las placas base GIGABYTE X570 sean perfectas para los usuarios que buscan construir el mejor sistema de juegos de plataforma AMD.

TECNOLOGÍA AMD STOREMI
Las placas base GIGABYTE X570 maximizan el potencial de su PC con la tecnología AMD StoreMI. StoreMI acelera los dispositivos de almacenamiento tradicionales para reducir los tiempos de arranque y mejorar la experiencia general del usuario. Esta utilidad fácil de usar combina la velocidad de los SSD con la alta capacidad de los HDD en un solo disco, mejora las velocidades de lectura / escritura del dispositivo para que coincida con la de los SSD, refuerza el rendimiento de los datos con un valor increíble y transforma la PC de todos los días a un sistema impulsado por el rendimiento.

ULTIMATE POWER DESIGN
Para liberar todo el potencial de la tercera generación de CPU AMD Ryzen ™, la placa base requiere el mejor diseño de potencia de la CPU. Con los componentes de mejor calidad y la capacidad de diseño de I + D de GIGABYTE, el X570 AORUS es una verdadera bestia entre las placas base.

DISEÑO TÉRMICO AVANZADO
X570 AORUS PRO alcanza un equilibrio perfecto entre estilo y rendimiento al combinar el aclamado disipador de calor Fins-Array y el tubo de calor Direct Touch para proporcionar 30% más bajas temperaturas MOSFET para entusiastas, overclockers y jugadores profesionales.

DISIPADOR TÉRMICO DE MATRIZ DE ALETAS CON TUBO DE CALOR DE CONTACTO DIRECTO Y ALMOHADILLA DE ALTA CONDUCTIVIDAD TÉRMICA
X570 AORUS PRO utiliza un disipador térmico Fins-Array que aumenta el área de disipación de calor en un 300% en comparación con los disipadores térmicos tradicionales del mismo tamaño. Direct Touch Heatpipe ayuda a transferir el calor de las aletas MOS. Al usar LAIRD de 1,5 mm de grosor, almohadillas de alta conductividad térmica de 5W / mK, puede transferir 2,7 veces más calor en comparación con las almohadillas térmicas tradicionales en el mismo período de tiempo.

DISIPADOR DE CALOR INTELIGENTE DEL VENTILADOR DEL CHIPSET - VENTILADOR INTELIGENTE
Proporciona 3 modos de funcionamiento diferentes para minimizar el ruido y prolongar la vida útil del ventilador. Modos silencioso, equilibrado y de rendimiento, elija el modo que más le convenga en cualquier situación.

ALTA DURABILIDAD
Las placas base X570 adoptan un ventilador de bolas de alta calidad que garantiza 60,000 * horas de trabajo.

DISEÑO COMPLETO PCIE 4.0
X570 AORUS empuja el sobre una vez más al presentar el diseño Full PCIe 4.0, que incluye ranuras PCIe 4.0, conectores PCIe 4.0 M.2 y ofrece un rendimiento altamente optimizado y la flexibilidad exigida para usuarios avanzados y entusiastas de los juegos extremos.

CONECTIVIDAD DE PRÓXIMA GENERACIÓN
Un producto de alta gama debe estar preparado para el futuro para que su sistema se mantenga actualizado con la última tecnología. Las placas base X570 AORUS proporcionan almacenamiento de red de toda la próxima generación para mantenerlo actualizado.

CONDENSADORES DE AUDIO Y WIMA DE ALTA GAMA
Las placas base AORUS cuentan con una combinación de condensadores WIMA FKP2 de grado Hi-Fi y condensadores de audio Chemicon de alta gama. Si bien los condensadores de audio de alta gama son adecuados para equipos de audio de alta calidad, utilizando tecnología de vanguardia para proporcionar un sonido rico en graves y frecuencias altas más claras, los condensadores WIMA FKP2 se están utilizando ampliamente en sistemas de alta calidad de alta fidelidad. La incorporación de esto a la exclusiva tecnología de audio AOURS AMP-UP es la solución de sonido a bordo ideal para los audiófilos más exigentes.

RGB FUSION 2.0
Con las placas base AORUS, RGB Fusion 2.0 es aún mejor con LED direccionables. * RGB Fusion 2.0 ofrece a los usuarios la opción de controlar las tiras de luz RGB / RGB / LED externas incorporadas para su PC. Característica ya llena de colores y patrones, RGB Fusion 2.0 en las placas base AORUS de la serie X570 ahora se actualizan con soporte LED direccionable. Con tiras de LED direccionables externas *, donde cada LED es direccionable digitalmente, los usuarios pueden experimentar aún más patrones, estilos e iluminaciones. Las placas base AORUS admitirán tiras de iluminación LED direccionables de 5v y hasta 300 luces LED. RGB Fusion 2.0 con LED direccionables viene con nuevos patrones y varias configuraciones de velocidad con más por venir.
  • ESPECIFICACIONES
  • PROCESADOR
  • Socket AM4 AM4, soporte para: procesadores AMD Ryzen ™ de 3ra generación / procesadores AMD Ryzen ™ de 2da generación / AMD Ryzen ™ de 2da generación con procesadores gráficos Radeon ™ Vega / AMD Ryzen ™ con procesadores gráficos Radeon ™ Vega
  • Chipset: AMD X570
  • MEMORIA
  • Procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación:
  • Soporte para DDR4 4400 (OC) / 4300 (OC) / 4266 (OC) / 4133 (OC) / 4000 (OC) / 3866 (OC) / 3800 (OC) / 3733 (OC) / 3600 (OC) / 3466 ( OC) / 3400 (OC) / 3333 (OC) / 3300 (OC) / 3200/2933/2667/2400/2133 MHz módulos de memoria
  • Procesadores AMD Ryzen ™ de segunda generación / AMD Ryzen ™ con procesadores gráficos Radeon ™ Vega:
  • Soporte para módulos de memoria DDR4 3600 (O.C.) / 3400 (O.C.) / 3333 (O.C.) / 3200 (O.C.) / 2933/2667/2400/2133 MHz
  • 4 zócalos DIMM DDR4 que admiten hasta 128 GB (32 GB de capacidad DIMM individual) de memoria del sistema
  • Arquitectura de memoria de doble canal
  • Soporte para módulos de memoria DIMM 1Rx8 / 2Rx8 / 1Rx16 sin búfer sin ECC
  • Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
  • GRÁFICOS INTEGRADOS
  • 1 x puerto HDMI, que admite una resolución máxima de 4096x2160 @ 60 Hz
  • AUDIO
  • Códec Realtek® ALC1220-VB
  • Audio de alta definición
  • 2/4 / 5.1 / 7.1 canales
  • Soporte para salida S / PDIF
  • LAN
  • Chip Intel® GbE LAN (10/100/1000 Mbit)
  • PUERTOS DE EXPANSIÓN
  • INTEGRADO EN LA CPU (PCIEX16 / PCIEX8)
  • Procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación:
  • 1 x ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 4.0 y funcionando a x16 (PCIEX16)
  • 1 x ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 4.0 y funcionando a x8 (PCIEX8)
  • Procesadores AMD Ryzen ™ de segunda generación:
  • 1 x ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 3.0 y funcionando a x16 (PCIEX16)
  • 1 x ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 3.0 y funcionando a x8 (PCIEX8)
  • AMD Ryzen ™ de segunda generación con procesadores gráficos Radeon ™ Vega / AMD Ryzen ™ con procesadores gráficos Radeon ™ Vega:
  • 1 x ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 3.0 y funcionando a x8 (PCIEX16)
  • Integrado en el chipset (PCIEX4 / PCIEX1):
  • 1 x ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 4.0 * / 3.0 y funcionando a x4 (PCIEX4)
  • TECNOLOGÍA MULTI-GRÁFICOS
  • Soporte para las tecnologías NVIDIA® Quad-GPU SLI ™ y NVIDIA® SLI ™ de 2 vías
  • Soporte para tecnologías AMD Quad-GPU CrossFire ™ y AMD CrossFire ™ de 2 vías
  • USB
  • INTEGRADO EN LA CPU
  • 3 x puertos USB 3.2 Gen 1 en el panel posterior
  • 1 x puerto USB 3.2 Gen 2 * / Gen 1 tipo A (rojo) en el panel posterior
  • * Solo para procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación.
  • Chipset:
  • 1 x puerto USB Type-C ™ con soporte USB 3.2 Gen 2, disponible a través del encabezado USB interno
  • 1 x puerto USB Type-C ™ en el panel posterior, con soporte USB 3.2 Gen 2
  • 1 x puerto USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo) en el panel posterior
  • 4 x puertos USB 3.2 Gen 1 disponibles a través de los encabezados USB internos
  • Chipset + Hubs USB 2.0:
  • 8 x puertos USB 2.0 / 1.1 (4 puertos en el panel posterior, 4 puertos disponibles a través de los encabezados USB internos)
  • CONECTORES INTERNOS DE E / S
  • 1 x conector de alimentación principal ATX de 24 pines
  • 1 x conector de alimentación ATX 12V de 8 pines
  • 1 x conector de alimentación ATX 12V de 4 pines
  • 1 x encabezado del ventilador de la CPU
  • 1 x cabezal de ventilador de CPU de refrigeración por agua
  • 3 x cabezales del ventilador del sistema
  • 2 x ventiladores del sistema / cabezales de bomba de refrigeración por agua
  • 2 x encabezados de tira de LED direccionables
  • 2 x encabezados de tira de LED RGB
  • 1 x tira de LED de enfriador de CPU / encabezado de tira de LED RGB
  • 2 x conectores M.2 Socket 3
  • 6 x conectores SATA de 6 Gb / s
  • 1 x encabezado del panel frontal
  • 1 x encabezado de audio del panel frontal
  • 1 x puerto USB Type-C ™, con soporte USB 3.2 Gen 2
  • 2 x encabezados USB 3.2 Gen 1
  • 2 x encabezados USB 2.0 / 1.1
  • 1 x encabezado Trusted Platform Module (TPM) (2x6 pin, solo para el módulo GC-TPM2.0_S)
  • 1 x puente CMOS transparente
  • 2 x encabezados de sensores de temperatura
  • 1 x botón Q-Flash Plus
  • CONECTORES DEL PANEL TRASERO
  • 1 x puerto HDMI
  • 1 x puerto USB Type-C ™, con soporte USB 3.2 Gen 2
  • 1 x puerto USB 3.2 Gen 2 * / Gen 1 tipo A (rojo)
  • * Solo para procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación.
  • 1 x puerto USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo)
  • 3 x puertos USB 3.2 Gen 1
  • 4 x puertos USB 2.0 / 1.1
  • 1 x puerto RJ-45
  • 1 x conector de salida S / PDIF óptico
  • 5 x tomas de audio
  • CONTROLADOR DE E / S
  • Chip controlador de E / S iTE®
  • BIOS
  • Flash de 2 x 128 Mbit
  • Uso de BIOS AMI UEFI con licencia
  • Soporte para DualBIOS ™
  • PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • SISTEMA OPERATIVO
  • Soporte para Windows 10 de 64 bits
  • DISEÑO
  • Factor de forma ATX; 30.5cm x 24.4cm
  • SOMOS MAYORISTAS
  • LAS IMÁGENES EXPUESTAS SON CON FINES ILUSTRATIVOS.
  • Las Especificaciones y las imágenes están sujetas a cambios sin previo aviso.
  • Todas las marcas de fábrica son propiedad de sus respectivos dueños. (DRC)

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